5月29日，朔方华创晓喻，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设置（Descum）成效出厂，标记着这家国产半导体设置龙头在面板级封装边界得回蹙迫里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。

在半导体制造过程中，Descum工艺是影响家具良率与出产遵守的要津法子。面对不同材料、膜层、图形结构带来的万般化去胶需求，朔方华创暗示，公司坚合手“一客一方”的定制化设备理念，将惩处客户践诺需求算作家具设备的中枢导向。

这次出厂的面板级封装去胶设置是朔方华创与客户联袂开延期间相助的蹙迫遵守，标记着公司在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等中枢要津期间上得回本质性冲突。针对600mm×600mm大尺寸基板，设置的刻蚀均匀性、基座名义温度均匀性均餍足业内主流需求。

在期间参数方面，针对PI、PR、ABF等高温明锐材料，面板级封装去胶设置搭载主动降温系统，可将基板温度闲散欺压在75℃以内，大幅普及良品率。设置还基于动态电极间距搬动期间，可阐明不同材料的工艺需务及时优化等离子体散布情景，不仅让大板面上的去胶效果高度均匀一致，同期权贵裁汰单批工艺时辰，开云体育提高单元产出。

跟着AI芯片等需求合手续爆发，传统晶圆级封装的面积诳骗率和本钱效益濒临挑战。面板级封装凭借更高的面积诳骗率和单元产出，正成为行业要点布局的地方。

朔方华创这次在面板级封装边界的冲突，并非一日之功。公司在晶圆级封装边界已积蓄了深厚的期间基础，这次成效推露面板级封装设置，恰是依托这一期间积淀的蔓延与拓展。

现在，朔方华创在刻蚀、薄膜千里积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多个边界均有布局。其中，2025年刻蚀设置收入已超过100亿元，薄膜千里积设置收入通常超过100亿元。

2025年朔方华创还通过得回芯源微欺压权（共计合手股17.87%），成效切入涂胶显影边界，家具矩阵进一步完善，湿法全过程工艺褪色度超过97%。

在先进封装设置方面，朔方华创于2026年3月肃穆发布了12英寸晶圆对晶圆搀杂键合设置、12英寸芯片对晶圆搀杂键合设置，成为国内开头完成D2W搀杂键合设置客户端工艺考据的厂商。

这次朔方华创面板级封装Descum设置的成效出厂开云(中国)，不仅进一步丰富了其在封装边界的家具线，也将助力客户在面板级封装研发与出产边界合手续精进，更为后续限度化量产筑牢坚实的期间基础。