[东吴机械]周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷18859277905/钱尧天18151137679/黄瑞13972063086/说念沂鑫17851090557/陶泽13156381006

投资评级：增合手（保管）

1算力建造需求合手续高增，PCB原材料端价钱合手续高涨

北好意思与中国AI算力参加建造仍在加快，外洋链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商合手续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力建造保管景气度高位。PCB行动算力工作器中起撑合手与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步提高。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价钱合手续高涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司持重发布加价见告，通知即日起对悉数厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高涨与玻璃布供应弥留。

2铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望打破

算力工作器对PCB材料的电性能条目较高，开元棋牌官方网站入口现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日今日东纺、日本旭化成。算力建造的非线性增长带动PCB材料需求快速提高，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，开云体育供需缺口合手续拉大。在此配景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并提高份额。

铜箔端：铜冠铜箔也曾具备HVLP1-4代铜箔坐蓐能力，HVLP5代铜箔也曾打破要道性能想法，HVLP4铜箔现在也曾在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已结尾批量供货，HVLP3结尾首家国产替代量产打破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布居品研发、认证及送样责任正在有序鼓舞；宏和科技在电子布方面具有广漠的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等内行前十大覆铜板厂商竖立了恒久踏实勾通联系，公司研发的石英布居品已通过PCB端测试认证，正处于结尾客户的认证阶段。

3头看好PCB材料成本开支带动开导端CAPEX提高

铜箔端：HVLP铜箔坐蓐经由与锂电铜箔近似，中枢增量步履为名义解决。HVLP铜箔坐蓐开导主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义解决机。HVLP铜箔对名义鄙俗度有严格条目，名义解决机为中枢增量步履，现在以日本入口开导为主，供需弥留配景下国产有望加快打破。

电子布端：电子布坐蓐的中枢工序包括拉丝、织布与后解决。电子布坐蓐开导主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把握，供需弥留配景下一样看好国产加快打破。

投资提议

风险指示

宏不雅经济风险，算力建造阐扬不足预期，PCB企业扩产阐扬不足预期。

东吴机械团队

东吴机械连系团队荣誉

2024年新金钱最好分析师机械行业第四名

2024年Wind金牌分析师机械行业第别称

2023年新金钱最好分析师机械行业第四名

2023年Wind金牌分析师机械行业第别称

2022年新金钱最好分析师机械行业第三名

2022年Wind金牌分析师机械行业第二名

2021年新金钱最好分析师机械行业第三名

2021年Wind金牌分析师机械行业第别称

2020年新金钱最好分析师机械行业第三名

2020年卖方分析师水晶球奖机械行业第五名

2019年新金钱最好分析师机械行业第三名

2017年新金钱最好分析师机械行业第二名

2017年金牛奖最好分析师高端装备行业第二名

2017年卖方分析师水晶球奖机械行业第五名

2017年每市组合机械行业年度逾额收益率第别称

2016年新金钱最好分析师机械行业第四名

2016年金牛奖最好分析师高端装备行业第四名

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